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点胶引导及点胶检测

点胶引导及点胶检测

胶体在检测的过程中，存在多数胶体形态无法计算、胶体外壳分离等问题，2D相机方案无法获取纵深信息，判定缺陷时只能参考平面信息，存在检测风险。

场景实例

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场景方案

可检点胶类型	SMT工艺段点胶、半导体产品封装点胶、电气元器件和LED等大尺寸产品点胶，包括引脚包边、表面贴装、底部填充
引导类型	点胶前引导
缺陷类型	点胶异常
可检点胶尺寸	18153mm³
检测精度	20μm
采集图像&判定时长	<250ms

方案视频/图片 未标题-3555.png

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